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壓鑄件X射線檢測有哪些需要改進的地方

點擊次數:101 發布時間:2022-05-20
  壓鑄件X射線檢測是利用X射線的穿透能力,在工業上一般用于檢測一些眼睛所看不到的物品內部傷、斷或電路的短路等。比如說檢測多層基板內部電路有無短路,X射線可穿透基板的表面看到基板的內部電路,在X射線發生器對面有個數據接收器,自動的將接收到的輻射轉換成電信號并傳到擴張板中,并在電腦中轉換成特定的信號,通過的軟件將圖像在顯示器中顯示出來,這樣就可以通過肉眼觀測到基板的內部結構,而不用拿萬用表去慢慢測試。
 
  工業發展過程中,產品質量的要求不斷提升,關于焊接探傷過程中出現的各種問題,都容易引起一些細微的不足,如焊接氣泡、空焊、虛焊,容易引起BGA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發生,所以焊接圖像缺陷的檢測與識別顯得十分的有必要。
 
  目前,市場采用壓鑄件X射線檢測能有效的做到在線識別與探測作業,使檢測工作客觀化,規劃化,標準化。
 
  然而在使用壓鑄件X射線檢測時也會發現一些需要改進的地方,如:
 
  壓鑄件X射線檢測在探測PCB缺陷時,圖像顯示存在一些背景冗余的信息,這些信息的多余有時會阻礙檢測效果的質量,所以光管質量與探測器的質量需要特別注意,目前卓茂光電采用日本濱松光管與韓國探測器,這兩大部件均是目前度甚廣的產品,其高分辨率、高清晰度對產品檢測效果具有非常重要的意義。
 
  PCB缺陷多集中在錫焊與PCB走線上,壓鑄件X射線檢測發出X射線可以直接穿透產品對其進行探測,可以輕松識別BGA焊點的短路和缺球,PCB走線的斷路缺陷,在缺陷識別結果中可以清晰的看出缺陷的具體位置和類型;
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